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4718
    發(fā)布時間: 2018-09-11 11:56    
4718

C-EP 4718            Technical Data Sheet

單組分環(huán)氧樹脂貼片膠

 

產(chǎn)品介紹

C-EP 4718貼片膠用于在針轉(zhuǎn)移法的波峰焊之前將電子元器件或其它的小型部件粘接在印刷電路板上.它具有以下特性.

  • 潮氣吸收率低

  • 極佳的未固化/濕強(qiáng)度

  • 極好的點狀外觀，抗流淌和拉絲

  • 滿足大體積絲網(wǎng)印刷的設(shè)備通用性

     

固化前材料性能

Property

性能

Test Method

測試方法

C-EP 4718

Color/Appearance 顏色/外觀

Visual

Viscous Red Gel 粘稠紅色凝膠

Specific Gravity 密度, g/cc,

ASTM D-792

1.21

Viscosity 粘度, (cP), 25℃

ASTM D-2393

~20,000

Yield strength 屈服強(qiáng)度, cone & Plate, Pa, 25°C

 

200-300

固化后材料典型物理性能

Property 性能

Test Method 測試方法

Value 數(shù)值 

Coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù), CTE

ASTM D696

140 E-06

Thermal conductivity 熱導(dǎo)率, w/m-k

ASTM C177

0.4

Lap shear strength 搭接剪切強(qiáng)度, steel 鋼, Mpa

 

28

Torque strength 扭轉(zhuǎn)強(qiáng)度, FR4 PCB, N.mm

 

50 - 80

Volume resistivity 體電阻系數(shù), ohms-cm

ASTM D-257

2.1 E+15

Surface resistivity 表面電阻系數(shù), ohms

ASTM D-257

2.0 E+15

Dielectric constant 電介質(zhì)常數(shù)

ASTM D150

3.7(1 kHz), 3.6(10 kHz)

Torque retention 30 seconds @100°C + 3 seconds @260°C flux and wave solder 波峰焊中30秒 @100°C + 3秒@260°C的扭力保持

 

100 %

Hot solder dip @ 260°C 熱浸焊@ 260°C

 

Pass 通過

 

使用方法

典型固化條件:                  150 oC 在150 oC下保持3分鐘

固化開始于100 oC以上, 在125 oC保溫5分鐘, 熱轉(zhuǎn)換為90%.

 

清除
未固化膠粘劑可被輕易從印刷電路板上用異丙醇或丁酮清除

 

保存方法

在5 oC下密封干燥儲存, 保質(zhì)期為6個月